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學術報告(202010):電子封裝互聯焊點的服役行為及失效規律研究

2020-06-02 08:34

報告人簡介:孫鳳蓮,女,1957年生,哈爾濱理工大學材料科學與工程學院教授,博士生導師。哈爾濱理工大學,材料加工工程學科帶頭人,精密焊接及微連接研究所所長。中國科學技術協會決策咨詢專家;中國焊接學會理事;中國體視學學會理事;黑龍江省科技經濟顧問委員會委員。《焊接學報》,《哈爾濱理工大學學報》雜志編委。

報告內容簡介:電子封裝互聯材料的研究及應用背景;微電子封裝焊點的微米級力學行為及幾何尺寸效應,介紹微焊點性能的測試分析方法、力學性能與傳統焊點的不同存在的幾何尺寸效應;低銀無鉛微點多場耦合服役下界面演化及損傷機理;在熱--力的耦合作用下電子產品的加速實驗方法、焊點的界面組織演變及損傷判別;介紹一種低成本低銀無鉛釬料的性能及應用。

報告時間:2020631100

報告地點:釘釘直播平臺,掃描下方二維碼加入直播群。

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承辦學院:材料科學與工程學院


佳木斯大學科技處

2020年6月2日

 

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